Technology

Package/Board

패키지는 단순히 패키지가 아닙니다

패키징은 칩 설계 및 제조 과정에서 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 공정 기술 스케일링의 한계로 인해 ‘More Than Moore’의 시대가 도래했으며, 패키징은 새로운 칩 설계를 실현할 수 있는 핵심 기술로 주목 받고 있습니다.

At SEMIFIVE, we provide a complete solution from package specification through package design and development. We understand the importance of selecting the best package solution to meet the technical and cost goals of each product. Our capabilities include critical high-speed signals like LPDDR4/5, GDDR6, PCIe Gen4/5 etc on various packages from the traditional FC-BGA, MCM all the way to 2.5D and 3D advanced packaging. Having a team with extensive & diverse experience enables us to meet/exceed our customers’ requirements for a successful product launch.

레퍼런스 보드 개발을 포함한 보드 설계를 통해, 단순한 패키징을 넘어선 안정적이고 검증된 종합 보드 솔루션을 제공합니다. SEMIFIVE는 효율적인 SoC 평가 방식 제공, 애플리케이션 보드 개발 시간 단축, 보드 디버깅 생략 등을 통해 전체 개발 시간을 단축하고 최종 제품 출시를 위한 과정을 단순화합니다.

패키지 개발

SEMIFIVE는 고객의 프로젝트에 해당하는 가장 포괄적이고 신뢰할 수 있는 패키지 개발 플로우를 제공합니다.

At SEMIFIVE, our engineering teams collaborate closely to ensure we deliver the most optimum and efficient package design for our customers. From the very beginning of the design process, our Packaging group is involved with the customer to review the product/system requirements and to co-define the specifications. This team also works internally with:

Logic, Physical Implementation, Physical Design teams on the packaging netlist and specs
Off-chip PI/SI group to improve package electrical performance
Board group for package and board co-design

외부적으로는 패키지 출시를 위해 OSAT 파트너와 협력합니다.