2026년 5월 29일 – 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브(대표 조명현)가 5월 28일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최되는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’에 참가한다고 밝혔다.

이번 포럼에서 조명현 세미파이브 대표는 ‘AI 혁신을 위한 첨단 3D-IC·빅다이(Big Die) 솔루션’을 주제로 발표를 진행한다. 이를 통해 세미파이브가 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 선제적으로 확보한 첨단 설계 역량과 글로벌 시장을 선도하는 최신 개발 성과를 공유할 예정이다.

[3D-IC] 메모리를 넘어 연산까지 수직 적층… 차세대 AI 반도체 난제 해결 제시

초거대 AI 모델의 발전으로 처리 데이터가 급증함에 따라, 연산 장치와 메모리 간 병목 현상인 ‘메모리 장벽(Memory Wall)’은 AI 산업의 최대 난제로 꼽힌다. 세미파이브는 이를 해결하기 위한 핵심 전략으로 ‘3차원 적층(3D-IC)’ 기반의 ASIC 설계 솔루션을 제시한다.

세미파이브의 3D-IC ASIC 설계 솔루션은 기존의 적층된 메모리를 수평으로 연산칩(Logic)과 연결하는 방식을 넘어, 연산 칩과 메모리를 하나의 시스템으로 수직 통합하여 데이터 전송 거리를 획기적으로 단축한다. 이를 통해 기존 HBM 구성 대비 ▲높은 메모리 대역폭 확보 ▲데이터 지연 시간(Latency) 단축 ▲전력 효율 향상 ▲비용 절감 등을 실현할 수 있다. 특히 칩 설계 면적 축소를 통해 패키지 소형화를 구현함으로써, 데이터센터는 물론 공간과 전력이 제한된 엣지(Edge) 디바이스용 AI 칩 개발에도 폭넓은 설계 유연성을 제공할 수 있다.

현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 협력하여 대형 연산칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화에 박차를 가하고 있다. 아울러 독자적인 설계 플랫폼과 견고한 글로벌 공급망을 바탕으로 급증하는 차세대 AI 칩 수요에 선제적으로 대응하며 시장 영향력을 확대하고 있다.

[빅다이] 500mm² 이상 대면적 칩 설계로 입증한 차별화된 AI ASIC 역량

AI 모델의 대형화로 더 크고 복잡한 AI 반도체에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있다. 세미파이브는 대형 AI 반도체의 안정적 설계에 최적화된 ‘빅다이(Big Die)솔루션’을 제공하고 있으며, 이번 포럼에서 해당 분야의 최신 성과를 공개한다.

대표적인 사례로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)과 협력한 LPU(LLM Processing Unit) 기반 AI 추론 가속기 ‘베르다(Bertha)’ 개발 프로젝트를 소개한다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용하여, 500mm² 이상의 대면적 칩인 베르다의 설계와 검증 전반을 수행했다.

조명현 세미파이브 대표는 “AI 기술의 비약적인 발전은 기존 시스템 반도체 구조의 혁신을 요구하고 있으며, 3D-IC와 빅다이(Big Die) 설계 기술은 이러한 변화의 중심에 있다”며, “세미파이브는 삼성 파운드리와의 견고한 파트너십을 바탕으로 SAFE™ 생태계 내에서 기술적 임계점을 끊임없이 돌파하며, 선도적인 ASIC 설계 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

한편, 세미파이브는 미국 산호세 포럼 현장에 전용 전시 부스를 마련하고, 글로벌 고객 및 파트너사들과의 비즈니스 협력 확대와 네트워킹 강화에 나설 계획이다.