- ‘스펙 핸드오프’ 기반 완결형 개발로 로봇용 AI 반도체 상용화 추진
- LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술 대거 집약
- 데이터센터·HPC·엣지 AI 넘어 ‘피지컬 AI’까지 응용처 넓히며 사업 포트폴리오 확장
2026년 10월 1일 – 맞춤형 반도체(ASIC) 개발 전문 기업 세미파이브(대표 조명현)가 AI 반도체 전문 기업 모빌린트(대표 신동주)와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 사업은 산업통상부가 주관하는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 사업의 일환으로 진행된다. 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하도록 지원하는 국책 과제로, 실제 상용화까지 이어지도록 추진하는 것이 핵심 목표다.
양사는 이번 협력을 통해 외부 서버 연동이 어려운 야외 환경에서도 독자적으로 고성능 AI 연산을 수행하는 로봇용 반도체를 성공적으로 구현할 계획이다. 해당 맞춤형 반도체는 농업 로봇 등에 탑재되어 다양한 환경에서 비전·센서 데이터를 실시간 처리하게 된다.
특히 이번 과제는 세미파이브의 턴키 사업 모델 중 초기 단계부터 수행하는 ‘스펙 핸드오프(Spec Hand-off)’ 방식을 적용해 진행된다. 고객이 설계를 상당 부분 완성한 뒤 후속 공정을 맡기는 방식과 달리, 스펙 핸드오프는 고객이 원하는 핵심 성능과 스펙을 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정에 걸친 통합 서비스를 세미파이브가 제공하는 방식이다.
이번 프로젝트에는 저전력 D램 최신 규격인 LPDDR6, 고속 인터페이스인 PCIe Gen6, 그리고 여러 개의 기능별 칩(칩렛)을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결해 단일 칩처럼 작동하게 하는 UCIe-S(Universal Chiplet Interconnect Express)등 차세대 기술이 대거 집약된다. 이를 통해 통신 음영 지역 등 야외 환경에서도 데이터 병목 현상 없이 높은 전력 효율과 동작 안정성을 함께 확보할 방침이다.
양사는 이를 통해 국산 AI 반도체 생태계 조성은 물론 차세대 로보틱스 플랫폼을 선점하고 신규 시장을 창출할 것으로 기대하고 있다. 조명현 세미파이브 대표는 “이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 ‘로보틱스 AI’ 영역으로 본격 확장하는 모멘텀”이라며 “맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
